亿万先生MR

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2021

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一周資訊 | 集成電路行業一周資訊回顧

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再破“卡脖子”難題！國內集成電路裝備添重器

10月2日，由清華大學機械系路新春教授帶領清華大學成果轉化項目公司華海清科研發的首台12英寸超精密晶圓減薄機（Versatile-GP300）正式出機，發往國內某集成電路龍頭企業。據清華新聞網報道，該裝備是路新春教授團隊與華海清科股份有限公司繼解決我國集成電路拋光裝備“卡脖子”問題後的又一突破性成果，將應用於3D IC製造、先進封裝等晶片製造大生產線，滿足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。

 

 

半導體研發實驗室龍頭，超前部署第四代半導體

半導體研發實驗室龍頭閎康受惠於氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代半導體檢測分析接單旺盛需求，第三季合併營收9.05億元創下歷史新高。閎康宣佈投入每年總計2000萬元的研發經費，補助20個有潛力的項目並加速研發進度，其中將超前部署包括氧化鎵（Ga2O3）等有第四代半導體之稱的超寬能隙（UWBG）化合物半導體相關製程及材料，後續營運表現將如虎添翼。 閎康公告9月合併營收月增1.0％達3.06億元，較去年同期成長11.5％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高。第三季合併營收季增11.7％達9.05億元，與去年同期相較成長10.6％，改寫季度營收歷史新高。累計前三季合併營收24.47億元，較去年同期成長9.3％，創下歷年同期新高紀錄。

 

 

 

聯發科天璣2000細節曝光：性能與高通驍龍898接近，功耗領先25%

繼聯發科二季度全球智能手機晶片市佔率超過高通拿下第一寶座之後，最新的消息顯示，聯發科即將推出的全新5G旗艦晶片天璣2000在性能與高通新一代5G旗艦晶片驍龍898相近的同時，功耗表現比驍龍898還要領先約20%-25%。對此傳聞，聯發科10月6日強調稱，對自家產品很有信心。業界認為，在全球智能手機市場增長趨緩，手機處理器性能已出現過剩之際，各大品牌廠商開始更加追求高能效、低功耗、長續航等特性，在此背景之下，天璣2000將擁有比驍龍898更大的優勢，有望成為聯發科的搶單利器，進一步擴大市佔率，增添營運動能。

 

 

我國自主研製“蜂鳥”無人機亮相：重量僅35g，續航25分鐘，用於偵察

近日，在第十三屆中國國際航空航天博覽會期間，我國自主研製的最小無人機亮相！該無人機代號“蜂鳥”，長不足15cm，主旋翼直徑13cm，僅手掌大小的機身卻搭載了上千個元器件，包括激光傳感器、光流攝像頭、可拆卸電池等等。僅重35克，單位質量價格是黃金的好幾倍。

據介紹，“蜂鳥”一次可飛行25分鐘，通信距離2公里，可以完成抵近偵察等任務，還能接入戰術指揮系統。預計未來將很快正式投入使用。

 

 

氮化鎵廠商晶通半導體獲千萬元融資，矽力傑領投

10月8日消息，據36氪報道，晶通半導體（JTM）近期已獲得千萬級人民幣種子輪戰略融資，投資方為模擬晶片設計公司——矽力傑半導體技術（杭州）有限公司（Silergy）和永創偉業。本輪融資將主要用於產品研發、人才招聘、研發中心建設等幾方面。晶通半導體在2020年底落地於深圳，是深圳市天使母基金旗下天使薈重點引進的國際化、高層次人才團隊。晶通半導體專注於提供高可靠性、高性能的智能氮化鎵電子電子解決方案。