亿万先生MR

    06

    2022

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    03

    一周資訊 | 集成電路行業一周資訊回顧

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    世界首顆3D晶片誕生！集成600億電晶體，突破7nm製程極限

    周四，英國的明星AI晶片公司Graphcore發佈了一款IPU產品Bow，採用台積電3D封裝技術，性能提升40% ，首次突破7納米工藝極限。全球首顆3D封裝晶片誕生！據介紹，這款處理器將計算機訓練神經網絡的速度提升40%，同時能耗比提升了16%。

     

    中國半導體封裝測試技術與市場年會（第十九屆）將在江陰召開

    中國半導體封裝測試技術與市場年會，是國內涵蓋整個半導體封測行業的專業研討會。第十九屆年會將由中國半導體行業協會封測分會主辦，於2022年3月14日—16日在江蘇省江陰市召開。本次會議以“創新引領、協作共贏、共建晶片成品製造產業鏈”為主題，對晶片成品製造的創新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業熱點問題進行研討。

     

    鼎泰匠芯12英寸車規級功率半導體自動化晶圓製造中心項目封頂！

    2022年2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司12英寸車規級功率半導體自動化晶圓製造中心項目FAB主廠房喜封金頂！該項目打造中國首座12英寸車規級功率半導體晶圓廠，位於上海臨港新片區重裝備產業園，佔地198畝，總建築面積達204059.7㎡。

     

    對標驍龍888，聯發科發佈天璣8000系列輕旗艦5G移動平台

    2022年3月1日，聯發科（MediaTek）發佈了天璣系列5G移動平台新品——天璣8000系列，包括天璣 8100和天璣 8000，為高端5G智能手機帶來先進的網絡連接、顯示、遊戲、多媒體和影像技術。

     

    高通發佈驍龍X70 5G基帶晶片及全球首個Wi-Fi 7 商用解決方案

    近日，高通技術公司在巴塞隆拿世界移動通信大會（MWC）期間正式發佈了其第五代調製解調器（基帶晶片）到天線的5G解決方案——驍龍X70 5G調製解調器及射頻系統。據介紹，驍龍X70在調製解調器及射頻系統中引入了全球首個5G AI處理器，旨在利用AI優化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路，提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性和能效並降低時延，最終實現了高達10Gbps的5G下載速度、令人驚嘆的上傳速度、低時延、卓越的網絡覆蓋和能效。

     

    首個台積電WoW 3D封裝IPU晶片量產

    日前，IPU公司Graphcore（擬未）宣佈推出其全新稱為Bow的IPU，以及計算刀片：Bow-Machine和計算系統Bow Pod系列。相比較搭載第二代IPU——Colossus Mk2 GC200的M2000而言，Bow Pod系列可以實現總體40%的性能提升，以及每瓦性能16%的提升。